随着绝缘栅双极型晶体管(IGBT)在工业应用上向高电压、大功率方向发展,对其散热、耐热、绝缘性能提出了更高的要求,亟须研制出一种高性能的绝缘灌封材料。西安建筑科技大学新能源电工材料课题组提出利用联苯型环氧单体与联苯胺固化剂双液晶分子构筑液晶畴,调控材料热学及电气性能。本文为系列论文(一),着重研究其热力学性能。 研究背景 随着大功率IGBT应用领域越来越广泛,一方面,其应用环境温度升高,如目前硅基IGBT和碳化硅IGBT的最高结温分别为150℃和175~200℃,而未来高性能功率器件最高结温将大